快科技12月3日音讯，据报谈，跟着东谈主工智能本领的迅猛发展，高性能蓄意芯片的需求执续激增，英伟达推出的GB200芯片备受把稳。

供应链里面东谈主士清晰，当今GB200芯片在背板联接想象方面际遇了严重问题。

具体来说，好意思国一级供应商Amphenol提供的插装式联接器在测试中推崇欠安，良率一直未能达到预期水平，这可能会导致GB200芯片的量产议论推迟到2025年3月。

因为GB200芯片的首要规格升级加多了坐蓐的复杂性，导致良率低和测试失败，酿成了一个主要瓶颈。为了贬责这些问题，英伟达正在积极寻找替代供应商，但专利放胆和产能擢升蔓延等问题展望将延长贬责责任的时间。

为此，算作英伟达大客户之一的微软接纳削减了40%的订单，并将部分订单分拨到2025年中期发布的GB300上。

靠近坐蓐贬抑和客户订单的削减，英伟达示意将积极搪塞挑战，与配搭伙伴共同英勇贬贬低题。

【本文完了】如需转载请务必注明出处：快科技

背负剪辑：鹿角

著述本色举报

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权不容转载。 -->